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「iPhone 6s」に搭載されるForce Touchの銅厚蒸着、Chipbondが受注?

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「iPhone 6s」に搭載されるForce Touchの銅厚蒸着を、Chipbondが受注したようだと、台湾の経済紙『工商時報』(5月25日付)が報じているそうです。

【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測 - EMSOne中国電子・電気・通信市場情報からEMS情報まで毎日更新! - www.emsodm.com
米アップル(Apple)が2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止(パッケージング)に、台湾Chipbond(頎邦)の銅厚蒸着(thick copper)を採用する模様だ。台湾の経済紙『工商時報』(...

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iPhone 6sのForce Touch

iPhone 6sには、Macbookに搭載された「Force Touch」を搭載するのではと言われています。

そのForce TouchにChipbondの銅厚蒸着を採用するということのようです。

これが、本当であれば、やはり次期iPhoneの「iPhone 6s」にForce Touchが搭載されるということになるのでしょう。

 

iPhone 6sにForce Touchは搭載されるのか?

感圧タッチは、Apple Watchにも搭載されています。

Appleの製品では、今年になってから、この技術を採用しています。同じように、新iPhoneで搭載されるとしても不思議はありません。

しかも、Apple Watchでできるわけですから、もっと大きなiPhoneでも技術的には可能なのでしょう。

ただ、厚さが厚くなったりしないのかなども思ったりもします。

そうなると、どうでしょうか。

iPhone 6と変わらない厚みで、感圧タッチを搭載するのでしょうか。まだわかりませんが、楽しみではありますね。