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PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大

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PCB台湾3社が、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産を拡大するようだとのことです。

【EMS/ODM】 PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大 - EMSOne中国電子・電気・通信市場情報からEMS情報まで毎日更新! - www.emsodm.com
米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」にエニーレイヤーHDI基板を供給するCOMPEQ(華通)、Unitech(耀華電子)、Unimicron(欣興)の台湾系プリント基板(PCB)3社が、アップルが2016年に投入を予定する「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」と4型iPhoneの3つの新...

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PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大

「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」と4型iPhoneの3つの新製品への供給に備え、揃って生産能力を拡張する模様だ。

3機種が投入されるのでしょうか。

「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」はあるのでしょうね。

4インチのiPhoneも投入されるのでしょうか。この報道ではそうなっているようですね。

iPod touchということではないのでしょうかね。

「iPhone 7c」?

「iPhone 7c」などになるのでしょうか。小型のスマホにも需要があるとは言われています。

そういう意味では、4インチのiPhoneにも需要があるのだろうと思います。

とは言え、どこまで本当なのかわかりませんね。小さいスマホは、Xperia Z Compactが日本では人気だったりしますよね。

海外でも、そういう需要はあるのかもしれません。